薄板ガラスの切断で培った技術を用い、セラミック（アルミナやサファイア）基板の分断加工を行っています。

分断加工後にエキスパンドシートに貼り付け、エキスパンドした状態でお納めすることも可能で、ダイシングでの分断と比較すると、ドライで加工するため基材に水などの液体が触れることがないこと、また、ストリートラインを設けなくてよいことから取れ効率がアップすることが挙げられます。板厚は実績で0.1㎜～1㎜まで対応可能です。