有機EL表示素子用の掘り込みガラス加工品を作製しています。

掘り込みはサンドブラストならびエッチングによる加工で所定の深さまで掘り込みを形成します。

ガラス板厚は0.5mm～1.3mmを標準的な板厚とし、様々な種類の硝材（ソーダライムガラス、無アルカリガラス）に対応いたします。

有機EL用途にかかわらず、ガラスに掘り込む加工が必要な際は気軽にお問い合わせください。

 

高信頼性を有するガラスの欠点である一つは重さです。
そこで軽い超薄板(0.2㎜以下)を用いて高信頼デバイスのための光学部材を提供するのですが、ガラスのもう一つの欠点である割れの回避が必要不可欠です。これには割れの起点である分断面の管理がポイントになります。
次に、弊社技術を応用した光学部材用超薄板分断の技術をご紹介します。

【曲げても割れない超薄板ガラスの加工】